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新一代通用CAE仿真平台—TSV.Solutions Skyme TSV是由日本风险投资公司出资，由TechnoStar公司开发的新一代高效高性能结构有限元模拟仿真软件. TSV-Solutions软件分为前、后处理器与求解器三个部分。TSV软件开发总部设在日本东京。参与开发的技术工程师分别来自美国，日本，中国，印度，韩国等国家，大部分开发人员都具有相当丰富的CA

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发表时间：2009/10/20 10:58:14
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